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标准型号/Plasma Cleaning Standard 在线式/Plasma Cleaning Online 非标定制/Plasma Custom Made 等离子刻蚀机/Plasma Etching 客户现场应用/Customer Application 行业应用/Industry Application

等离子刻蚀机/Plasma Etching

适用于所有的基材及复杂的几何构形都可以进行等离子体活化、刻蚀、清洗，镀膜。
处理时的因热负荷及机械负荷都很低，故也可处理敏感性材料。
典型应用：等离子体清除浮渣、光阻材料剥离、各向异性和各向同性失效分析应用、等离子刻蚀反应、钝化层蚀刻、聚亚酰胺蚀刻等。

	设备参数处理面：直径10.5”不锈钢装载装置，水冷陶瓷绝缘真空腔：内径15”阳极电镀铝，表面氧化处理处理均匀性±5% 水冷机：W16”× D36”× H24” 气体箱：W30”× D24”× H12”

	外部连接电源：220V AC 30mA 50/60Hz 压缩空气或氮气：80-100PSI 1/4”快速接头QC 处理气体：15PSI 100sccm 1/4”外螺纹VCR接头排气：50CFM KF40快卸紧固法兰水冷：30-60PSI 3/8”快速接头QC

	基本配置电源配给，RIE 安全互锁装置通讯接口模块设备水电气连接系统控制器

	RIE配置等离子射频电源 RF600W（可选装RF1000W）气体流量控制：MFC质量流量计×4（1路适用于氯气）装载配置：真空装载腔真空系统、真空装载腔加热组件控制系统：电脑控制、标准19”液晶显示屏真空泵：分子涡轮泵、机械泵（干泵）8cfm-C 真空控制组件、射频电极组件、真空存储腔

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